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Solutions for Spectroscopy, TCSPC & Imaging
- ~30 eV to ~20 keV x-ray sensitivity
- -90℃ deep cooling
- Rotatable ConFlat flange design
- 초고감도의 thermoelectrically cooled camera
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Model |
Imaging array (pixels) |
Pixel Size |
Sensor Type |
Datasheet |
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100B |
1340 x 100 |
20 x 20 μm |
Back-illuminated |
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100BR |
1340 x 100 |
20 x 20 μm |
Back-illuminated deep-depletion |
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400B |
1340 x 400 |
20 x 20 μm |
Back-illuminated |
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400BR |
1340 x 400 |
20 x 20 μm |
Back-illuminated deep-depletion |
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1024B |
1024 x 1024 |
13 x 13 μm |
Back-illuminated |
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1024BR |
1024 x 1024 |
13 x 13 μm |
Back-illuminated deep-depletion |
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2KB |
2048 x 512 |
13.5 x 13.5 μm |
Back-illuminated |
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2048B |
2048 x 2048 |
13.5 x 13.5 μm |
Back-illuminated |
| Model | PIXIS-XO: 400B |
PIXIS-XO: 400BR |
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| CCD Image Sensor | Princeton Instruments exclusive; |
Princeton Instruments exclusive; |
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| Dark current @ -75° C (with ambient air @ +20° C) |
0.001 e-/p/sec (typical) |
0.03 e-/p/sec (typical) |
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| CCD format | 1340 x 400 imaging pixels; 20 x 20 mm pixels; 100% fill factor; 13.3 x 13.3 mm (optically centered) | ||||
| Deepest cooling temperature, TE air cooling* (with ambient air @ +20° C) |
-90° C typical; -75° C guaranteed | ||||
| Thermostating precision | ±0.05° C | ||||
| Cooling method | Thermoelectric air or liquid cooling (CoolCUBE II required) | ||||
| Full well | Single pixel: 100 ke- (typical), 60 ke- (minimum) High Sensitivity node: 250 ke- (typical), 220 ke- (minimum) High Capacity node: 1000 ke- (typical), 750 ke- (minimum) | ||||
| ADC speed/bits | 100 kHz/16-bit and 2 MHz/16-bit | ||||
| System read noise @100 kHz @2 MHz |
3.0 e- rms (typical), 5 e- rms (max) 11 e- rms (typical), 16 e- rms (max) | ||||
| Vertical shift speed | <15 msec/row (programmable) | ||||
| Non-linearity | <1% @ 100 kHz <2% @ 2 MHz |
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| Software selectable gains | 1, 2, 4 e- (high sensitivity); 4, 8, 16 e- (high capacity); available at all speeds | ||||
| Data interface | USB2.0 (5m interface cable provided); Optional Fiberoptic interface is available for remote operation | ||||
| I/O signals | Two MCX connectors for programmable frame readout, shutter, trigger in | ||||
| Operating environment | +5° C to +30° C non-condensing | ||||
| Bakeout temperature | 70° C (maximum) | ||||
| Vacuum Compatibility | 10 -8 Torr | ||||
| Certification | CE | ||||
| Dimensions / Weight | 16.59 cm (6.53") x 11.81 cm (4.65") x 11.38 cm (4.48") (L x W x H) / 2.27 kg (5 lbs) | ||||
- X-ray Spectroscopy
- EUV Lithography and X-ray Plasma Diagnostics
PIXIS-XO 초고감도 열전 냉각 카메라는 X선을 직접 감지하기 위해 반사 AR코팅 없이 다양한 back-illuminated CCDs를 사용합니다. 고진공-밀폐 설계의 회전 가능한 ConFlat flange는 이러한 카메라를 UHV 응용 분야에 적합하게 만듭니다.
Ultimate X-Ray Imaging Capability
PIXIS-XO는 30eV에서 20keV 범위에 걸쳐 높은 X선 감도를 제공합니다.
Rotatable ConFlat Design with X-Ray Sensitivity
회전식 ConFlat 설계는 CCD x축을 이미지 또는 스펙트럼 축에 맞출 수 있는 유연성을 제공합니다.
이를 ~30 eV – 20 keV X선 에너지 범위의 감도와 결합하면 PIXIS-XO는 다양한 응용 분야를 포괄할 수 있습니다.
Ultimate Flexibility
이중 증폭기 판독 설계를 통해 시스템 성능을 최적화할 수 있으며 가능한 최저 판독 노이즈, 최고 동적 범위 및 최상의 선형성을 제공합니다.
Powered by LightField Software
LightField 소프트웨어를 통해 실시간 이미지 분석 및 스펙트럼 데이터로 카메라와 분광기를 완벽하게 제어할 수 있습니다.
LightField 소프트웨어는 LabVIEW® 및 MATLAB®와 같은 프로그램에 하드웨어 제어 및 직접 데이터 수집을 원활하게 통합합니다. 또한 IntelliCal 자동 파장 및 강도 보정을 완벽하게 지원합니다.
PIXIS-XO Camera는 또한 PICAM SDK에 의해 완전히 제어되어 다른 개발 환경을 통해 통신할 때 발생할 수 있는 오버헤드를 줄일 수 있습니다.
